专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Zn‑C二次电池复合材料的制备及其应用-CN201611193142.X在审
  • 韩建涛;孙世雄 - 华中科技大学
  • 2016-12-21 - 2017-05-31 - H01M4/36
  • 本发明涉及一种Zn‑C二次电池复合材料的制备,包括以下步骤制备Zn基ZIF;在保护气体气氛下对得到的Zn基ZIF进行预碳化,得到预碳化的Zn基ZIF;在保护气体气氛下对得到的预碳化的Zn基ZIF进行碳化,冷却,得到Zn‑C复合材料。本发明的有益效果是Zn‑C的结构完全复制于ZIF,锌炭分布均匀,不会在充放电过程中产生因电极腐蚀造成电极粉化,得到的Zn‑C孔道结构丰富,为Zn离子提供了丰富的传输通道,能够有效地抑制Zn枝晶的生成,得到的Zn‑C比表面积巨大,为ZnZn(OH)2提供大量的沉积位点,减小电极钝化,提高循环性能。
  • 一种zn二次电池复合材料制备及其应用
  • [发明专利]表面处理铜箔及镀铜层压板-CN200980135902.3有效
  • 藤泽哲;铃木裕二;宇野岳夫 - 古河电气工业株式会社
  • 2009-07-22 - 2011-08-24 - C25D7/06
  • 为了提供同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层叠电路基板,本发明采用在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔,Zn含有率(重量%)=Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6%以上15%以下,且Zn附着量在0.08mg/dm2以上;或者是将在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔与聚酰亚胺膜粘合而得的CCL,该CCL采用附着于所述铜箔表面的Ni-Zn合金中的Zn含有率(重量%)=Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6%以上15%以下且Zn附着量在0.08mg/dm2以上的表面处理铜箔。
  • 表面处理铜箔镀铜层压板

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